作為半導體膠粘劑和涂料產品的**供應商，漢高(Henkel)旗下Hysol®和Ablestik®在電子制造業廣泛贊譽。漢高公司近期推出了該領域的一款突破性產品-Ablestik8000™WaferBacksideCoating™(WBC)，即Ablestik8000™晶圓背覆涂層技術。
除了目前主流的導電粘合技術之外，包括鋼網印刷、絲網印刷和旋轉噴涂技術，漢高WBC技術可以幫助包裝專家們更加有效在對晶圓芯片進行涂覆，可以保證涂覆之后的涂層厚度控制在20微米以下。同傳統的分散方法不同，印刷或旋轉噴涂需要相當長的一段時間，來確保晶片覆膠充分作用來保證粘合質量，而WBC憑借其出色的粘合力和厚度控制，可以幫助用戶實現很多不同設計，將電路版的使用率實現**大化，較傳統的標準印刷電路版具有更高的使用效率和更低的應用成本。
全新的Ablestik8000系列產品可以廣泛的應用在導體和半導體配方中，Ablestik為WaferBacksideCoating(WBC)工藝開發的傳導和絕緣材料適用于尺寸為3mm或者更小的管芯，可用于COL、SO、TSOP和小管芯的QFN封裝類型。此外，Ablestik還開發了適用于分離器件和低功耗IC的耐熱材料。
