中泰證券發布研究報告稱，預計晶方科技(603005,股吧)(603005.SH)2021-2023年的營業收入分別是：15.97/21.39/26.15億元，歸母凈利潤分別是6.13億元、8.20億元、10.05億元，對應的PE分別為34.6倍、25.9倍、21.1倍，行業可比公司21/22/23年平均估值約為35.55/27.61/23.09倍，公司PE估值低于行業可比公司平均估值，首次覆蓋，給予公司“增持”評級。

中泰證券指出，CIS封裝是WLCSP封裝技術的重要應用之一，2019年CIS市場規模達165.4億美元，受益于手機多攝趨勢、汽車智能化趨勢以及安防CIS市場的發展，預計到2024年將超238億美元，年均復合增速為7.5%，公司有望持續受益。

中泰證券主要觀點如下：

創新為核心，光學賽道TSV-CIS封測龍頭。公司成立于2005年，多年來致力于半導體封裝領域的技術開發與創新，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力，封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等。公司以創新為核心，近年來研發費用率在行業處于較高水平，持續發展TSV、WLCSP等先進封裝技術。

我國集成電路銷售額持續增長，封測行業穩定發展。根據中國半導體行業測算，2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元，同比增長率接近20%，為同期全球產業增速的3倍。技術創新上也不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術、關鍵設備材料都有明顯大幅提升。企業實力穩定提高，在設計、制造、封測等產業鏈上也涌現出一批新的龍頭企業。

手機、汽車、安防高景氣，CIS封裝市場大有可為。CIS封裝是WLCSP封裝技術的重要應用之一，2019年CIS市場規模達165.4億美元，預計到2024年將超238億美元，年均復合增速為7.5%。主要受益于手機多攝趨勢、汽車智能化趨勢以及安防CIS市場的發展。

國家政策加速集成電路行業發展。2020年8月，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》，從多個方面制定相應支持鼓勵政策，推動集成電路行業的發展。2020年12月，財政部、稅務總局、發改委、工信部聯合發布《關于促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告》，進一步明確了所得稅收優惠政策的實施細則。在一系列政策措施扶持下，我國集成電路行業產業規模有望持續擴大。

風險提示：CIS行業景氣度不及預期、行業市場規模不及預期風險、報告中使用的公開資料可能存在信息滯后或更新不及時的風險、競爭加劇風險。

關鍵詞： 中泰證券 晶方科技