科創板對半導體產業板塊的集聚效應持續增強，半導體公司爭相“趕考”。8月18日晚間，上交所受理瑞能半導體科技股份有限公司(下稱“瑞能半導”)科創板上市申請，公司擬募資6.73億元。瑞能半導不僅壯大了科創板半導體“新生”陣營，也將科創板受理企業隊伍擴容至418家。

據招股書申報稿顯示，瑞能半導主要從事功率半導體器件的研發、生產和銷售，是一家擁有芯片設計、晶圓制造、封裝設計的一體化經營功率半導體企業，致力于開發并生產領先的功率半導體器件組合。公司主要產品主要包括晶閘管和功率二極管等，廣泛應用于以家電為代表的消費電子、以通信電源為代表的工業制造、新能源及汽車等領域。

瑞能半導是半導體產業細分賽道的“領跑者”。根據IHSMarkit報告的市場統計，2019年度公司晶閘管產品的市場占有率，在國內排名第一、全球排名第二。根據WSTS協會報告的市場統計，2019年度公司晶閘管產品的全球市場占有率為21.8%，中國市場占有率達36.2%;2019年度公司功率二極管產品的全球市場占有率為2.6%，中國市場占有率達7.5%。

公司在全球市場鎖定了一群重量級的客戶。其中，以家電為代表的消費電子領域用戶包括惠而浦、伊萊克斯、惠普、海爾、美的、格力、海信、三星、LG、索尼、日立、佳能、飛利浦、松下、戴爾等;以通信電源為代表的工業制造領域用戶包括臺達、ABB、施耐德、霍尼韋爾、通用電氣、科士達、英威騰、麥格米特、光寶、偉創力、立維騰等;新能源及汽車領域用戶包括海拉電子、特銳德、上能電氣、中恒電氣、博世、NAPINO、HERO、TVSMotor等。

從股權結構來看，本次發行前，瑞能半導的重要股東南昌建恩、北京廣盟、天津瑞芯直接持有公司71.44%的股份，建廣資產作為上述三家合伙企業的執行事務合伙人，有權以前三大股東名義在公司股東(大)會層面行使71.44%的股東表決權，為公司間接控股股東。不過，建廣資產的任一股東對其董事會及日常經營管理均無單獨決策權，因此建廣資產無實際控制人，進而導致瑞能半導無實際控制人。

本次沖刺科創板，瑞能半導擬募集資金6.73億元，投向C-MOS/IGBT-IPM產品平臺建設項目、南昌實驗室擴容項目、研發中心建設項目，以及發展與科技儲備資金。

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