2020年12月18日，金祿電子科技股份有限公司(以下簡稱金祿電子)創業板發行上市文件獲受理，今年2月9日，該公司接受證監會問詢，目前還沒有結果發出。

中國產業經濟信息網財經頻道關注到，金祿電子因欠貨款正在被兩個供應商起訴，其中一供應商在2018年曾是其第二大供應商。

與同行公司相比，金祿電子的研發投入金額相對較少，而電子信息產品的更新換代推動PCB產品逐步向高精密、高集成、高可靠性方向發展，該公司未來在研發投入上任重道遠。

此外，金祿電子的應收賬款余額較大，且逐年上漲，而貨幣資金相對較少，存在短期償債風險。

屢次拖欠供應商貨款被起訴

在沖擊IPO之際，金祿電子與供應商的買賣合同糾紛備受關注。

招股書披露的信息顯示，2020年3月4日，深圳市溢誠電子科技有限公司(以下簡稱溢誠電子)向深圳市寶安區人民法院提起訴訟，訴稱發行人多次向其采購產品但未履行付款義務，拖欠貨款337.43萬元未支付。

溢誠電子的訴訟或仲裁請求：判令金祿電子支付所拖欠貨款;判令金祿電子承擔本案受理費、保全費等訴訟費用。

招股書顯示，該案原為深圳市寶安區人民法院受理，案號為(2020)粵0306民初9530號。2020年6月16日，深圳市寶安區人民法院作出(2020)粵0306民初9530號之二民事裁定書，裁定將該案移送清遠市清城區人民法院審理。

根據深圳市寶安區人民法院(2020)粵0306執保3501號執行裁定書，應深圳市溢誠電子科技有限公司申請，該法院凍結了金祿電子與上述拖欠貨款等值的銀行存款337.43萬元。該案尚未進入開庭審理程序。

無獨有偶，金祿電子的債權人不止一家，該公司與深圳市僑鋒永業電子有限公司的加工合同糾紛也備受關注。

招股書顯示，2019年11月15日，深圳市僑鋒永業電子有限公司(以下簡稱僑鋒永業)向深圳市寶安區人民法院提起訴訟，訴稱其為發行人加工化金、電金、沉鎳金、金手指等，并已根據發行人的要求送貨上門，但公司未及時付款，截至起訴之日拖欠其2019年2月份至2019年10月份加工款合計人民幣390.304萬元。

僑鋒永業的訴訟或仲裁請求：判令金祿電子支付2019年2月份至2019年10月份加工款合計人民幣390.304萬元及利息(按人民銀行同期貸款利率從起訴之日起計至還清之日止);判令金祿電子承擔本案訴訟費、保全費、保險費等。

該案原為深圳市寶安區人民法院受理，案號為(2019)粵0306民初38522號。2020年4月14日，深圳市寶安區人民法院作出(2019)粵0306民初38522號民事裁定書，裁定將該案移送清遠市清城區人民法院審理。根據深圳市寶安區人民法院(2019)粵0306執保9024號執行裁定書，應深圳市僑鋒永業電子有限公司申請，該法院凍結了金祿電子銀行存款390.304萬元。該案已開庭審理尚未作出判決。

招股書顯示，僑鋒永業在2018年曾是金祿電子的第二大外協供應商。

研發投入低 僅一項發明專利

招股書顯示，金祿電子專業從事印制電路板(PCB)的研發、生產和銷售，產品廣泛應用于汽車電子、通信電子、工業控制、消費電子、醫療器械等領域。報告期內，該公司實現營業收入分別為4.60億元，5.28億元，6.09億元以及3.22億元;同期實現歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為3618.11萬元，3968.65萬元，4914.82萬元以及2147.93萬元。

報告期內，金祿電子研發投入分別為1498.59萬元、1943.65萬元、2523.18萬元和1417.29萬元。與同行業公司相比，金祿電子的研發投入金額遠低于同行公司。招股書顯示，同行公司滬電股份(002463,股吧)、景旺電子(603228,股吧)、勝宏科技(300476,股吧)、依頓電子(603328,股吧)在2019年的研發投入金額分別為3.16億元、2.97億元、1.73億元和1.13億元，均在億元以上，遠超金祿電子的投入金額。

金祿電子也表示，隨著行業競爭加劇及下游行業的不斷發展，公司需要不斷進行技術創新、工藝改進，以滿足客戶對產品質量、性能、可靠性等提出的更高要求。如其技術研發及創新不能契合行業發展趨勢、客戶需求，則公司競爭優勢可能被削弱，從而對公司的市場份額、經營業績及發展前景造成不利影響。

招股書顯示，金祿電子PCB上游的主要原材料包括覆銅板、銅球、銅箔、金鹽、半固化片(PP)、油墨、干膜等材料。其中，覆銅板約占PCB生產成本的20%-40%，其價格變化對PCB的成本影響最大。

PCB作為電子信息產品的基礎元器件，其創新一方面體現在不斷適配下游各類新興的電子信息產品，擴大自身應用領域;另一方面，電子信息產品的更新換代推動PCB產品逐步向高精密、高集成、高可靠性方向發展。由此可見，金祿電子未來在研發投入上任重道遠。

截至招股說明書簽署之日，金祿電子及子公司已累計獲得發明專利僅1項;實用新型專利47項。

應收賬款增加風險 短期償債能力差

招股書顯示，報告期各期末，金祿電子的應收賬款賬面余額分別為16623.26萬元、18546.95萬元、26208.96萬元和25402.70萬元，其中賬齡一年以內金額占應收賬款余額的比例分別為98.81%、96.95%、98.57%和98.71%，且該公司的應收賬款賬面余額較大，總體呈上升趨勢。

以上數據可見，與應收賬款以及存貨等相比，金祿電子的貨幣資金偏少，未來短期償債能力差。招股書顯示，報告期各期末，金祿電子流動比率分別為0.96、0.79、0.87和1.04，速動比率分別為0.79次、0.63次、0.66次和0.82次，資產負債率分別為80.74%、77.19%、69.41%和59.37%，短期償債壓力較大，存在一定流動性風險。

對此，金祿電子的解釋是，報告期內，公司處于經營規模擴張階段，固定資產、在建工程等長期資產快速增加，負債規模隨之增長且以流動負債為主，導致報告期各期末公司資產負債率相對較高，流動比率、速動比率相對較低。

關鍵詞： 金祿電子 IPO 拖欠 貨款