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中金公司：半導體產業創新為中國科技硬件投資帶來三大新機遇

2021-10-14 00:16:27
來源：中國新聞網

中新社北京10月13日電 (楊詩涵 夏賓)中金公司科技硬件首席分析師彭虎13日在京出席一場發布會時稱，隨著科技產業大潮迭起，人工智能物聯網需求百花齊放，而半導體產業創新將為中國科技硬件投資帶來三大新機遇。

彭虎指出，第一，半導體元器件材料及設備將國產化。伴隨著經濟全球化和服務貿易開放合作，中國逐漸成為全球半導體產業鏈中制造端的重要一環。第二，中國智能制造優勢凸顯。在終端成長與品類擴張的共同作用下，零部件及組裝環節會迎來升級。第三，5G移動通信技術和人工智能將驅動未來10年發展。智能手機、汽車電子、物聯網等其他終端市場將有所突破，新興產品將為品牌崛起提供可能。

中金公司首席經濟學家彭文生表示，目前中國創新產業鏈主要面臨“去中心化”和“卡脖子”風險。大幅增加研發投入是保障半導體產業安全的關鍵，也是將中國的人口優勢轉化為人才優勢的重要渠道。(完)【編輯:王詩堯】

關鍵詞： 中金 公司 半導體 產業

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